AMD’nin yeni nesil Zen 3 mimarisine dayalı mobil işlemci ailesi olan ‘Cezanne’ APU’ların çekirdeklerinin teknik temel özellikleri hakkında çok değerli ipuçları veren blok şemaları Videocardz web sitesi tarafından yayınlandı.
Blok diyagram, AMD’nin Ryzen 5000 ‘Cezanne’ APU’larının bazı büyük tasarım değişikliklerine sahip olacağını ve mevcut 3. Nesil Ryzen 4000 ‘Renoir’ APU’ların sadece basit bir elden geçirme olmadığını gösteriyor.
TSMC 7nm+ üretim yöntemiyle üretilen Zen 3 mimarisinde, rakibi Intel’e göre oldukça büyük performans avantajı ve düşük güç tüketimi sunabilmesini sağlayan önbellek tasarımındaki ciddi iyileştirmeler Cezanne ile mobil dünyaya geliyor.
Ryzen 5000 Serisi Cezanne İşlemcilerin Temel Özellikleri
Ryzen 5000 Zen 3 işlemciler, maksimum 8 çekirdek ve 16 izlek ile geliyor. En üst modelde 4 MB L2 önbellek, 16 MB L3 önbellek ve 8 gelişmiş Vega GPU işlem ünitesi bulunuyor.
L3 önbelleği 4000 serisi ile karşılaştırdığımızda tam iki kat büyüdüğünü görüyoruz.
Blok şema incelendiğinde işlemcinin kalıp boyutunun hatırı sayılır şekilde arttığını görüyoruz. Ryzen 4000 serisi Renoir APU’lar 156 mm2 alana sahipken, yeni 5000 serisi Cezanne APU’lar için bu rakam tahmini olarak 175 mm2. Bu da yaklaşık olarak %12’lik bir artış demek!
Bu artışın en temel sebebi olarak silikon üzerinde çok yer kaplayan önbellekteki artış olduğunu söylememiz yanlış olmayacaktır.
Masaüstündeki Zen 3 rüzgarını dizüstüne taşıyacak olan bu işlemci ailesi işlem performansı olarak büyük bir devrim yaratacak olmasına rağmen her güzelin bir kusuru vardır misali AMD’nin eskimeye yüz tutmuş olan Vega aile entegre grafik çekirdeğiyle gelmesi en zayıf yanı gözüküyor.
AMD, RDNA2 mimarisini oyun konsollarından harici grafik kartlarına kadar genişletmiş olsada anlaşılan o ki henüz mobil dünyaya sunmaya hazır değil.
AMD’nin CES 2021 kapsamında yapacağı lansmanla beraber yeni Ryzen 5000H ve Ryzen 5000U işlemcileri tanıtması bekleniyor.
KAYNAK: https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-5000-apu-cezanne-die-render-leaked